Txapa estanpatzeko prozesuaren hastapena

1ã Txapa prozesatzeko definizioa

Txapa prozesatzea metalak prozesatzeko teknologia mota bat da. Normalean, metalezko xafla batzuk eskuz edo trokelarekin sakatzen dira deformazio plastikoa sortzeko, nahi den forma eta tamaina osatzeko, eta pieza konplexuagoak soldadura edo mekanizazio txiki baten bidez sor daitezke. Batez ere txapa ebaketa eta errematxaketa gisa ezagutzen da, eta horrek txapa prozesatzeko ezagutza jakin bat eskatzen du, hala nola ebaketa eta errematxaketa. Txapa metalezko piezak txapazko piezak dira, estanpazio, tolestu, luzatze eta beste bitarteko batzuen bidez prozesatu daitezkeenak. Adibidez, kotxearen kanpoko burdinazko oskola txapazko piezak dira. Txapa-prozesuari dagozkion metalak prozesatzeko prozesuen artean galdaketa, forjaketa, mekanizazioa, etab. daude, eta bere produktuen metal-lodiera ez-koherentea izan ohi da.

2ã Txapa-prozesuaren sailkapena

â  Eskuzko txapa

Erreminta sinple samarrak baino ez dira erabiltzen, eta lan gehienak eskuz egiten dira. Batez ere automobilen konponketaren, artearen, publizitatearen eta abarren alorretan kontzentratzen da

â¡ Txapa estanpatzea

Estanpazio-ekipo konbentzional edo berezien boterearen laguntzaz, metalezko plaka zuzenean deformatzen da trokelean dagoen deformazio-indarrak, forma eta zehaztapen zehatzak dituzten metalezko plaken produktuen ekoizpen teknologia lortzeko. Barietate bakarra, irteera handia, egitura txikia eta produktu nahiko egonkorrak dituzten produktu motei bakarrik aplikatzen zaie

⢠NC txapa

Zenbakizko kontroleko teknologia eta ekipamenduak erabiliz metalezko plaken deformazio hotzeko prozesaketa integrala egiteko, batez ere puntzonaketa, ebaketa, tolestura, soldadura, errematxaketa, gainazaleko tratamendua eta beste prozesu batzuk barne. Lote txikia, barietate asko eta tamaina handiko produktuetarako egokia da

3ã Xafla estanpazio-prozesuaren ezaugarriak

â  Prentsatutako produktuek kalitate ona dute, hala nola gainazal leuna, doitasun handia, egonkortasun erlatiboa eta trukagarritasun ona; Pisu arina, zurruntasun ona eta indar handia; Estanpazio-prozesuak beste prozesatzeko metodo batzuen bidez prozesatzeko zailak diren piezak ere prozesatu ditzake, hala nola, oskol meheko piezak, flanging, ondulazioa, zurrungailuak dituzten piezak, etab. Hotzeko estanpazio-piezen dimentsio-zehaztasuna trokelak bermatzen du, beraz, dimentsioa da. egonkorra eta trukagarritasuna ona da

â¡ Estanpazio-produktuek ez dute ebaketa kopuru txiki bat behar edo soilik behar, materialaren erabilera handiarekin eta piezen materialaren kostu baxuarekin.

⢠Produkzio-eraginkortasun handia, funtzionamendu sinplea, mekanizazioa eta automatizazioa gauzatzeko erraza. Ekoizpen-lerro aurreratuaz hornituta, elikadura, estanpazio, piezak hartzeko eta hondakinak kentzeko eragiketa mekanizatu automatizatua gauzatu daiteke, lan intentsitate baxuarekin.

⣠Prentsa prozesatzeko erabiltzen den trokelak egitura konplexua du, ekoizpen-ziklo luzea eta kostu handia du. Hori dela eta, estanpazio-prozesua lote eta masa produkziorako erabiltzen da gehienbat, eta pieza bakarreko eta lote txikien ekoizpena mugatua da.

4ã Xaflazko material mota

â  Hotz ijetzitako xafla arrunta SPCC

SPCC altzairuzko lingotea hotzeko errota bidez behar den lodiera duen altzairuzko bobina edo xaflan etengabe ijezteari egiten dio erreferentzia. SPCC-ren gainazalean ez dago babesik, erraz oxidatzen dena airean jartzen denean. Batez ere ingurune hezean, oxidazio-abiadura azkartu egiten da eta herdoil gorri iluna agertzen da. Gainazala margotu, galvanizatu edo bestela babestuta egongo da erabileran zehar.

â¡ Galbanizatutako altzairuzko xafla SECC

SECC-ren substratua hotzean ijetzitako altzairuzko bobina orokor bat da, elektrogalbanizatutako produktu koipegabetu, desugertu, galvanizatu eta tratamendu-osteko hainbat prozesu etengabeko elektrogalbanizatutako produkzio-lerroaren ondoren. SECC-k hotzean ijetzitako altzairu-xafla orokorren propietate mekanikoak eta antzeko prozesagarritasuna ez ezik, korrosioarekiko erresistentzia eta itxura apaingarri handiagoa ere baditu. Lehiakortasun eta ordezkagarritasun handia du produktu elektronikoen, etxetresna elektrikoen eta altzarien merkatuan. Adibidez, SECC oso erabilia da ordenagailuen xasisean.

⢠Beroan galbanizatutako altzairuzko plaka SGCC

Beroan galbanizatutako altzairuzko bobinak beroan ijetzitako desugertze edo hotzean ijetzitako produktu erdi-landuei egiten die erreferentzia, hauek garbitu, errezitatu, zink urtutako bainuan murgiltzen dira 460 º C inguruko tenperaturan, eta, ondoren, zink geruzaz estalitakoak. gero itzali, tenplatu, berdindu eta kimikoki tratatu. SGCC materiala SECC materiala baino gogorragoa da, harikortasun eskasa (ponpatze diseinu sakona saihestuz), zink geruza lodiagoa eta soldagarritasun eskasa du.

⣠SUS301 altzairu herdoilgaitza

Cr (kromo) edukia SUS304 baino txikiagoa da eta korrosioarekiko erresistentzia eskasa da, baina trakzio-indar eta gogortasun ona lor dezake hotzean prozesatu ondoren eta elastikotasun ona du. Batez ere shrapnel udaberrian eta anti em erabiltzen da.

⤠Altzairu herdoilgaitza SUS304

Gehien erabiltzen den altzairu herdoilgaitza, Ni (nikela) daukalako, korrosioarekiko eta beroarekiko erresistentzian aberatsagoa da Cr (kromoa) duen altzairua baino. Propietate mekaniko oso onak ditu, tratamendu termikorik ez du gogortze-fenomenorik eta ez du elastikotasunik.